MaiMaiB2B

散热器元器件产品信息

散热器元器件共收录291个产品信息
西门子6ES7953-8LF30-0AA0代理商

西门子6ES7953-8LF30-0AA0代理商

66.00/台
产品简介:德国制造: 现货 联 系 人: 夏依明《夏工》 24小时联系手机: 137 613 887 49(微信同号) 全新原装: 参数 质量保证: 保修 电 话: 021-6131 1931 在 线 商 务 QQ: 742 729 986 价格优势: 特价 公司库存大量S7-200-300-400-1200-1500,电缆 工程组态成就自动化 从开始仅能在移动设备上提供工厂数据,到现在人机界面已经可以为操作人员提供实时数据以及可付诸行动的预测。   作为实现实时工厂智能化的趋势,人机软件在行业获得普遍接受,将得到持续发展。数据统计,2014年人机界面市场规模为29.4亿美元。据预计,到2018年,该数字将达36亿美元。   过去十年,人机界面(HMI)解决方案与不断变化的客户需求同步,取得了跨越式发展。作为实现实时工厂智能化的趋势,人机软件在行业获得普遍接受,将继续发展。从开始仅能在移动设备上提供工厂数据,到现在人机界面已经可以为操作人员提供实时数据以及可付诸行动的预测。随之带来的好处,如降低工厂运营成本,更高的处理效率,更高的能源效率等,将加快人机解决方案的采用。   “欧洲工业4.0和美的智能工厂规划的发展,将为制造业的未来带来应用融合,”Frost&Sullivan工业自动化和过程控制研究分析师GuruMahesh表示,“因此,不断创新和部件重塑的需要将推动离散行业采用人机产品。”   与离散行业不同,化工、食品和石油等过程行业可以通过基本的自动化解决方案实现大宗生产,因此,先进人机方案在过程领域的使用往往受到限制。   尽管这一趋势持续渗透数个过程行业,但食品饮料板块正在逐步采用人机解决方案。厂家在这个竞争日益激烈的细分领域已经认识到自动化是保持盈利的关键。同样,其他过程领域也越来越认识到这一点,也会给人机解决方案开辟新的应用。   Mahesh指出,“实时智能和大数据分析预计将为人机界面的前景带来革命性的变化。为了充分利用这些机会,人机企业必须满足全球市场终端用户对创新功能和增值Frost & Sullivan研究报告显示,2014年人机界面市场规模为29.4亿美元,预计到2018年,该数字将达36亿美元。 本公司销售西门子全系列产品除特殊产品会备注说明 1,6ES7,S7-200/ S7-3007-400,LOGO系列PLC。 2,西门子OP、TP、MP(6AV)系列人机界面屏。 3,6SE70、6SE71、6RA70、6RA28系列大型传动; 4,数控系统802S、802C、802D、810T、810M、810D、840D、611系列驱动。 5,6SE6440变频器,西门子6SE6420, 6SE6430变频器。G120,G150,S120系列变频器整机及板卡。 6,伺服控制系统 伺服控制器 6FC、6SN、6FX、6AU系列 。 7,伺服电机 1PH、1FK、1FT系列 S120系列 6SL系列。 8,传动系统 西门子变频器、MM420/430/440系列,6SE70系列,G120系列, 直流调速器6RA70,6RA28系列,软启动3RW系列 及各种备件如:6SY7000、6SY7010等。 9,6EP系列、6DD系列 6GK系列 10,3RW40/44 3TF68/69 3RV 3RT 3RP 3TK 3TF 3 3RN 3TC 3TH 3WL 3VL 3WN等欢迎询价订货! 我公司大量现货供应,价格优势,品质保证,德国原装进口 上海腾桦长期低价销售 德国SICK传感器SICK光电开关SICK编码器SICK光电开关 SICK超声波传感器SICK安全开关SICK安全控制器SICK光幕上海财昌实业发展有限公司专业供应德国(施克) sick传感器,编码器,开关,控制器!型号列举:施克SICK电感式接近开关: IM04系列,IM05系列,IM08系列,IM12系列,IM18系列,IM30系列,IH03系列,IH04系列, IH06系列,IH20系列,IH34系列,IQ05系列,IQ08系列,IQ10系列,IQ12系列,IQ40系列,IQ80系列 施克SICK电容式接近开关:CM18系列,CM30系列,CQ35系列 施克SICK磁性接近开关:MM08系列,MM12系列,MM18系列,MM18系列,MQ10系列 施克SICK磁性气缸开关:MZR1系列,MZR2系列,MZZ1系列,MZZ2系列,MZP1系列, MZP1系列,MZP3系列,MZK1系列,MZK3系列,MZF1系列,MZT1系列,RZT1系列,MZU2系列 施克SICK迷你型光电开关:MH系列,W2系列,W4-3系列,W100系列,W100L系列,W140-2系列,W150系列 施克SICK小型光电开关:W9-2系列,W9L系列,W11系列,W12-2系列,W12L-2系列, W14-2系列,W18-3系列,W160系列,WLL160系列,W160T系列,W170系列,WLL170系列, WT190T系列,WLL190T系列,W190L系列 施克SICK标准型光电开关:W23-2系列,W24-2系列,W24系列,W250系列,W260系列 ,W280系列,W27-3系列,W30/W32系列,W34系列,W45系列 我公司大量现货供应,价格优势,品质保证,德国原装进口 主营西门子原装 S7-200CN|S7-200|S7-1200|S7-300| S7-400|ET200系列PLC, 西门子T400|TDC高端控制器| 西门子PCS7过程控制系统,西门子HMI, 西门子802C|S|D|810D|840D|828D数控系统及备件, 西门子MM4|G110|G120|V10标准变频器, 西门子S120|611系列伺服系统, 西门子profibus-DP现场总线系统, 西门子电机,西门子过程仪表 凡我公司出售的西门子产品均享受西门子官方质保一年, 一年内有任何质量问题免费提供换新或维修服务,不收取任何费用! 希望我的用心能换来您对我们的信心! 我公司大量现货供应,价格优势,品质保证,德国原装进口 上海腾桦自动化科技公司经营理念是:以质量求生存,以诚信谋发展。 我们公司能提供全套产品,我们有着好的库存,优惠的价格 ,优质的售后服务和强大的技术力量 我公司大量现货供应,价格优势,品质保证,德国原装进口 本公司销售西门子自动化产品,全新原装,质量保证,价格优势 西门子PLC,西门子触摸屏,西门子数控系统,西门子软启动,西门子以太网 西门子电机,西门子变频器,西门子直流调速器,西门子电线电缆 我公司大量现货供应,价格优势,品质保证,德国原装进口 上海腾桦公司在经营活动中精益求精,具备如下业务优势: SIEME可编程控制器   1、SIMATIC S7系列PLC:S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200   2、 逻辑控制模块LOGO!230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL等   3、SITOP直流电源24V DC1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A可并联. 4、HMI 触摸屏TD200 TD400CK-TP OP177 TP177,MP277 MP377,   过去十年,人机界面(HMI)解决方案与不断变化的客户需求同步,取得了跨越式发展。作为实现实时工厂智能化的趋势,人机软件在行业获得普遍接受,将继续发展。从开始仅能在移动设备上提供工厂数据,到现在人机界面已经可以为操作人员提供实时数据以及可付诸行动的预测。随之带来的好处,如降低工厂运营成本,更高的处理效率,更高的能源效率等,将加快人机解决方案的采用。   “欧洲工业4.0和美的智能工厂规划的发展,将为制造业的未来带来应用融合,”Frost&Sullivan工业自动化和过程控制研究分析师Guru Mahesh 表示,“因此,不断创新和部件重塑的需要将推动离散行业采用人机产品。”   与离散行业不同,化工、食品和石油等过程行业可以通过基本的自动化解决方案实现大宗生产,因此,先进人机方案在过程领域的使用往往受到限制。   尽管这一趋势持续渗透数个过程行业,但食品饮料板块正在逐步采用人机解决方案。厂家在这个竞争日益激烈的细分领域已经认识到自动化是保持盈利的关键。同样,其他过程领域也越来越认识到这一点,也会给人机解决方案开辟新的应用。   Mahesh指出,“实时智能和大数据分析预计将为人机界面的前景带来革命性的变化。为了充分利用这些机会,人机企业必须满足全球市场终端用户对创新功能和增值服务的需求。”...
上海滕桦电气设备有限公司
2020-04-19
超高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶材料

超高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶材料

6.00/100000
产品简介:超高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率 材料简介: HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到15W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。 特点/优势: ●超高的导热性能,导热系数15W/m-k ●采用特殊高导热填料,柔韧性较好,适贴各种热界面 ●双面弱粘性,厚度可选 ●经久验证的长期可靠性和导热稳定性. 典型应用: ▲车载充电器,DC/AC DC/DC ▲功率模块、存储模块、大功率电源模块 ▲Mosfets、IGBT、CPU ▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元 典型参数: 材料型号 HW-GH15-05 HW-GH15-10 HW-GH15-20 颜色 黑色 基材/填料 硅基材/高导热特殊填料 厚度mm 0.5 1.0 2.0 硬度Hardness Shore OO 35 35 35 导热系数W/m-K 15 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch2/W 0.15 0.27 0.47 击穿电压 kV AC ~0.3 ~0.3 ~0.3 阻燃等级 UL94 V-0 操作温度 °C - 50 to + 180...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制 高性能芯片冷却水冷液冷热管铝铜散热片散热器模块散热模组组件 液冷散热器 水冷液冷散热器

研发定制 高性能芯片冷却水冷液冷热管铝铜散热片散热器模块散热模组组件 液冷散热器 水冷液冷散热器

100.00/件
产品简介:液冷散热器 为了冷却高功率、高热流密度的电子部件,如计算机高功率微处理器、激光器、电力电子设备、军事设备、医疗设备等,当空气冷却散热器不足时,液体冷板和泵送液体冷却系统技术将具有更高性价比和可靠的性能。液体冷却冷板技术与被动或其他主动冷却方法相比,液体冷却具有更大的散热能力。液体冷却涉及冷却剂(空气、水、乙二醇/水混合物、聚α-烯烃)通过冷板从热发热源收集热量,然后通过液体-空气换热器或液-液换热器散发热量。 典型优势 *冷却效率高,搭配水冷机可以精确控制温度。*水冷板可以使用铝或者铜来制作。 *铜管嵌入工艺水冷板工艺成熟,可以满足大部分需求。 *底板水槽可以进行CNC加工任意形状,然后通过高温钎焊或者搅拌摩擦焊进行焊接。 *流道齿片可以采用不同的工艺设计,比如铲齿、型材、焊接等。 加工精度: *外形尺寸:max800mm * 铜管直径:3--12.7mm *散热功率:>500W...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制高性能芯片冷却水冷液冷风冷热管铝铜散热片散热器模块散热模组组件 热管/散热模组

研发定制高性能芯片冷却水冷液冷风冷热管铝铜散热片散热器模块散热模组组件 热管/散热模组

48.00/件
产品简介:热管/散热模组 热管可用于将热量从很小几英寸(50mm)很大到几英尺(1m)的距离范围内移动。在热管中,来自热源的热量进入热管的蒸发器端,导致工作流体从液体转变为蒸汽。蒸汽通过热管内的蒸汽空间到达另一端即冷凝器端。冷凝器端部的热释放导致蒸汽冷凝回液体,该液体被吸收到毛细芯结构中。结合在热管内壁的毛细芯结构允许热管内的液体冷凝液通过毛细作用从热管的冷凝器部分返回到蒸发器部分,实现循环往返散热。 加工精度: *热管直径:3--10mm *热管长度:70--400mm *热管打扁厚度:1--4mm *热管功率:5-- 80W 产品特点: *热管导热性很高,可以有效的把热源处热量传导出来; *热管结合焊接翅片设计,灵活性强,嵌入式,穿齿式; *热管嵌入散热器底部,可以的均温,降低热源温度; *热管可以打扁、折弯,根据客户的需求进行设计。...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制 高性能芯片冷却水冷液冷风冷铝铜散热片散热器模块模组组件 铝挤型材散热器

研发定制 高性能芯片冷却水冷液冷风冷铝铜散热片散热器模块模组组件 铝挤型材散热器

1.20/个
产品简介:铝挤型材散热器 铝挤型材散热器性价比很好,应用广泛,可以根据需要进行进一步的精密机械加工、安装扣具背板、附装界面导热材料以确保有效导热散热。 加工精度: *宽度:MAX500mm *倍高比:10-20 *底板厚度:MAX50mm 产品特点: *应用成本低,使用经济,效果较好。 *可以根据不同的需求进行后加工处理成各种形状。 *可以局部进行嵌入铜块进行均温散热。 *可以搭配不同的安装方式进行固定(线扣、pushpin、螺丝)...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制 新能源汽车控制器电源模块高K值低热阻导热散热绝缘垫片材料 耐电压耐刺穿导热散热绝缘垫片 导热绝缘材料

研发定制 新能源汽车控制器电源模块高K值低热阻导热散热绝缘垫片材料 耐电压耐刺穿导热散热绝缘垫片 导热绝缘材料

6.00/件
产品简介:材料简介: HW-F850是一款具有卓越导热性能的电绝缘硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到了5.0W/m-k, 而且具有很高的介电强度,用玻璃纤维作为加固载体提供了一个好的机械稳定性和抗撕裂强度,单面自带粘性或不带粘性可选,而且易于安装操作。 特点/优势: ●德国制造/进口 ●卓越的导热性能,导热系数5.0 W/m-k ●硅基材, 采取陶瓷导热填料,卓越的绝缘强度 ●玻璃纤维作为加固载体提供了一个卓越的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度 ●单面粘性可选,厚度可选 ●经久验证的长期可靠性和导热稳定性. 典型应用: ▲电源设备,车载充电器,DC/AC DC/DC,UPS ▲功率模块、存储模块、大功率电源模块 ▲传感器、Mosfets、IGBT ▲BMS、服务器、CPU ▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器 典型参数: 材料型号 HW-F85020 HW-F85030 HW-F85045 HW-F85080 颜色 白色 基材/填料 高导热陶瓷填料/玻璃纤维 厚度mm 0.2 0.3 0.45 0.8 抗拉强度kpsi 1.3 1.2 0.7 0.6 导热系数W/m-K 5.0 热阻抗 @ 150 PSI°C-inch?/W 0.11 0.15 0.17 0.27 击穿电压 kV AC 3.0 6.0 9.0 >10 阻燃等级 UL94 V-0 操作温度 °C - 50 to + 200 标签: 导热绝缘... 高K值导... 防高压击... 低热阻导... 散热绝缘... 导热绝缘片 高K值导热 防高压击穿散热片 低热阻导热绝缘 散热绝缘片 电源模块导热胶 MOS导热 耐电压导热片 高导热绝缘材料 高导热绝缘片 散热绝缘垫 散热绝缘膜...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制超高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶垫片材料 导热胶粘剂

研发定制超高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶垫片材料 导热胶粘剂

600.00/千克
产品简介:材料简介: HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂,相比传统的导热双面胶带,这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接,它不含硅,在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。 特点/优势: ●环氧树脂体系,不含硅 ●卓越的导热性能,导热系数3.5W/m-k ●卓越的粘接性能 ●适用于钢网印刷、自动化点涂等率应用。 典型应用: ●网通设备 ●消费电子终端,如路由器、机顶盒散热片导热粘接 ●光通讯电子/存储模块 ●水冷板、VC与壳体的导热粘接 ●其他需要高导热高粘接强度的应用场合 ●动力电池组: -电芯与液体冷却管道导热+粘接 -电芯与模组保持架导热+粘接 典型参数: 项目 典型值 测试方法 颜色 黑色 - 组份 单组份 - 粘度mpa.s 200000 ASTM D2196-1999 固化方式 高温固化 125℃-30min 150℃-8min - 剪切力MPa >15 ASTM D1002 导热系数W/mK >3.5 ISO22007 Tg点℃ 80 DSC 击穿电压KV >10 IEC-60455-2 1998 典型应用 钢网印刷,自动化点涂 储存温度 2~8℃/ 6个月 标签: 环氧导热... 导热粘接... 导热胶 环氧导热... 导热粘合... 环氧导热胶粘剂 导热粘接剂 导热胶 环氧导热胶 导热粘合胶 导热绝缘胶 散热粘接胶 散热粘合剂 散热胶黏剂 导热粘接固定胶 散热粘接固定胶 高导热粘接胶 导热胶粘剂...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制高导热散热灌封胶高功率电源模块逆变器纯电动汽车控制器DC-DC导热填充胶

研发定制高导热散热灌封胶高功率电源模块逆变器纯电动汽车控制器DC-DC导热填充胶

320.00/千克
产品简介:材料简介: HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,世界上同等粘度导热灌封胶中将导热系数做到了3.2W/m-k,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。 特点/优势: *高导热-世界上(同等粘度材料)导热系数 3.2W/m-k *低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易 *低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低 *耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ① *耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度 *减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音 *UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性, UL 94 V-0 。 ①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型. 典型应用: ▲车载充电器,DC/AC DC/DC ▲Power大功率电源模块 ▲传感器、功率模块 ▲动力电池组(包)、BMS ▲汽车电机 ▲光伏智能优化控制器 ▲光纤激光器 ▲其他需要导热灌注封装的应用场合 典型参数: 型号 HW-P320 导热系数W/mK 3.2 粘度 cps 22000 密度 g/cm3 3.1 硬度 Shore A 60 抗拉强度 Psi 313 操作时间 mi 40 固化时间 @80℃ mi 60...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制无硅油硅氧烷超高导热率系数绝缘垫片不含硅导热胶片无硅导热材料

研发定制无硅油硅氧烷超高导热率系数绝缘垫片不含硅导热胶片无硅导热材料

5.00/100000
产品简介:不含硅导热垫片HW-150 /15.0W/m-k超高导热率 材料简介: HW-150不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料,它的导热系数高达15.0W/m-k,是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数好的无硅导热材料。它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。 特点/优势: ●不含硅 ●卓越的导热性能,导热系数15.0W/m-k ●两面具有粘性,能贴附在器件或散热器表面 ●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合 ●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题 典型应用: ●工控电脑 ●光通讯电子、光学器件 ●汽车电子、军工雷达 ●存储设备 ●其他硅敏感设备 典型参数: Property特性 HW-150 单位Unit 测试方法 颜色 Color 深棕色 — Visual 导热系数Thermal Conductivity 15.0 W/m-K ASTM D5470 厚度范围Thicknesses 0.5~2.0 mm ASTM D374 硬度Hardness 63 Shore 00 ASTM D2240 密度Specific Gravity 1.75 g.cm-3 ASTM D297 操作温度Temperature Range -40~+110 ℃ — 击穿电压Breakdown Voltage >0.7 KV/mm ASTM D149 体积阻抗Volume Resistivity 105 ohm-cm ASTM D257 阻燃等级 Flame Rating V-0 — UL 94 标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm —...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
研发定制超柔软高回弹导热硅凝胶片CPU/GPU/BGA芯片冷却散热绝缘硅胶垫片材料 导热凝胶

研发定制超柔软高回弹导热硅凝胶片CPU/GPU/BGA芯片冷却散热绝缘硅胶垫片材料 导热凝胶

0.50/个
产品简介:材料简介: HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现良好的热量传递。 特点/优势: ●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k ●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低 ●可应用于应力较小、热负荷较大的场合 ●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面 ●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题 典型应用: ●个人PC、工控电脑、服务器 ●消费电子,便携式电子产品 ●汽车电子、控制器设备 ●固态硬盘等存储模块 ●功率模块 ●新能源汽车动力电池 典型参数: Property特性 HW-GS150 单位Unit 测试方法 颜色 Color 浅蓝色 — Visual 导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470 厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374 硬度Hardness 15 Shore 00 ASTM D2240 密度Specific Gravity 2.8 g.cm-3 ASTM D297 操作温度Temperature Range -40~+200 ℃ — 击穿电压Breakdown Voltage >6.0 KV/mm ASTM D149 介电常数 Dielectric 5.5 MHz ASTM D150 体积阻抗Volume Resistivity 1012 ohm-cm ASTM D257 阻燃等级 Flame Rating V-0 — UL 94 标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm — 标签: 导热凝胶... 固美丽G... 固美丽G... 固美丽T... 散热胶片 导热凝胶片 固美丽GEL30 固美丽GEL45 固美丽TC50 散热胶片 超软导热胶 超软散热胶 超柔软导热硅胶片 热传导材料 高导热胶 绝缘导热胶 导热绝缘材料...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
高导热系数不含硅导热垫片无硅油散热胶片

高导热系数不含硅导热垫片无硅油散热胶片

2.00/100000
产品简介:不含硅导热垫片HW-0151.5W/m-k导热率 材料简介: HW-015不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料,它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、光通讯、军工雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合,无硅导热垫片也具有很好的绝缘性能、柔软等特性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成理想的热量传递。 特点/优势: ●不含硅 ●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k ●表面粘性可选,能贴附在器件或散热器表面 ●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合 ●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题 典型应用: ●工控电脑 ●光通讯电子、光学器件 ●汽车电子、军工雷达 ●存储设备 ●其他硅敏感设备 典型参数: Property特性 HW-015 单位Unit 测试方法 颜色 Color 黑色 — Visual 导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470 厚度范围Thicknesses 0.5~3.0 mm ASTM D374 硬度Hardness 55 Shore 00 ASTM D2240 密度Specific Gravity 1.7 g.cm-3 ASTM D297 操作温度Temperature Range -40~+120 ℃ — 击穿电压Breakdown Voltage >10 KV/mm ASTM D149 体积阻抗Volume Resistivity 1010 ohm-cm ASTM D257 阻燃等级 Flame Rating V-0 — UL 94 标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm —...
汇为热管技术(东莞)有限公司
2020-04-19
当前第15页,共15页,共291条记录。

热门散热器元器件地区信息

X